机译:过去的金属微粒组成,制造固态金属或固态金属合金的方法,结合金属构件的方法,制造印刷线路板的方法以及制造用于连接电路的插头的方法
公开/公告号JP2014111800A
专利类型
公开/公告日2014-06-19
原文格式PDF
申请/专利权人 NIPPON HANDA KK;
申请/专利号JP20120265924
申请日2012-12-05
分类号B22F9;B22F1/02;B22F3/22;B22F7/08;H01B1/22;H01B1;H01B13;H05K3/12;H01L21/60;B22F7/04;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:20:12