首页> 外国专利> OPTICAL SEMICONDUCTOR PACKAGE, MICHELSON INTERFEROMETER, AND FOURIER-TRANSFORM SPECTROSCOPIC ANALYZER

OPTICAL SEMICONDUCTOR PACKAGE, MICHELSON INTERFEROMETER, AND FOURIER-TRANSFORM SPECTROSCOPIC ANALYZER

机译:光学半导体封装,MICHELSON干涉仪和傅里叶变换光谱分析仪

摘要

An optical semiconductor package includes an optical semiconductor device, a temperature detection unit, and a temperature control unit including a support member, the optical semiconductor device and the temperature detection unit being arranged such that a temperature of a portion of a surface of the support member where the optical semiconductor device is arranged and a temperature of a portion of the surface of the support member where the temperature detection unit is arranged are substantially in thermal equilibrium with each other.
机译:光半导体封装件包括光半导体器件,温度检测单元和包括支撑构件的温度控制单元,光半导体器件和温度检测单元布置成使得支撑构件的一部分表面的温度为其中布置光学半导体器件的位置和支撑构件的布置温度检测单元的表面的一部分的温度基本上彼此热平衡。

著录项

  • 公开/公告号US2014293287A1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-10-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KONICA MINOLTA INC.;

    申请/专利号US201214362809

  • 发明设计人 YUSUKE HIRAO;

    申请日2012-11-27

  • 分类号H01S5/024;G01B9/02;H01S5/183;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:08:04

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号