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Strained silicon carbide channel for electron mobility of NMOS

机译:应变碳化硅沟道用于NMOS的电子迁移率

摘要

A semiconductor is formed on a (110) silicon (Si) substrate, with improved electron mobility. Embodiments include semiconductor devices having a silicon carbide (SiC) portion in the nFET channel region. An embodiment includes forming an nFET channel region and a pFET channel region in a Si substrate, such as a (110) Si substrate, and forming a silicon carbide (SiC) portion on the nFET channel region. The SiC portion may be formed by ion implantation of C followed by a recrystallization anneal or by epitaxial growth of SiC in a recess formed in the substrate. The use of SiC in the nFET channel region improves electron mobility without introducing topographical differences between NMOS and PMOS transistors.
机译:在(110)硅(Si)衬底上形成具有改善的电子迁移率的半导体。实施例包括在nFET沟道区中具有碳化硅(SiC)部分的半导体器件。实施例包括在诸如(110)Si衬底的Si衬底中形成nFET沟道区和pFET沟道区,以及在nFET沟道区上形成碳化硅(SiC)部分。 SiC部分可以通过C的离子注入,随后的再结晶退火或通过SiC在衬底中形成的凹口中的外延生长而形成。在nFET沟道区域中使用SiC可以改善电子迁移率,而不会在NMOS和PMOS晶体管之间引入形貌差异。

著录项

  • 公开/公告号US8722482B2

    专利类型

  • 公开/公告日2014-05-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JEREMY A. WAHL;KINGSUK MAITRA;

    申请/专利号US20100726904

  • 发明设计人 KINGSUK MAITRA;JEREMY A. WAHL;

    申请日2010-03-18

  • 分类号H01L21/8238;H01L21/336;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:05:28

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