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机译:晶粒度在金属结构非受控加热温度评估中的应用
公开/公告号UA90218U
专利类型
公开/公告日2014-05-12
原文格式PDF
申请/专利权人 ALIMOV VAERII IVANOVYCH;PUSHKINA OKSANA VIKTORIVNA;YERMACHENKO DARYNA IHORIVNA;
申请/专利号UAU201400866U
发明设计人 ALIMOV VAERII IVANOVYCH;PUSHKINA OKSANA VIKTORIVNA;YERMACHENKO DARYNA IHORIVNA;
申请日2014-01-30
分类号G01N25/04;
国家 UA
入库时间 2022-08-21 15:56:05
机译: 使用低温溶液工艺增加金属薄膜晶粒尺寸的方法和具有相同的晶粒尺寸增加的金属薄膜
机译: 使用晶粒尺寸和晶粒尺寸分布评估方法以及金属层的制造方法生产半导体集成电路器件
机译: 用于加热煤,特别是粒度为约0至15mm的煤到150摄氏度以上的温度的设备