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HEAD ASSEMBLY OF CHIP MOUNTER AND METHOD FOR ADSORBING CHIP AND MOUNTING CHIP OF HEAD ASSEMBLY USING THE SAME

机译:芯片安装器的头部组件以及使用该组件的头部组件的吸附和安装芯片的方法

摘要

PURPOSE: A head assembly of a chip mounter and a method for absorbing and mounting the head assembly using the same are provided to absorb and mount components regardless of an interval between feeders by controlling the interval between nozzle spindles. CONSTITUTION: A rotation bracket(120) is rotatably installed in a head frame(110). A first driver(130) rotates the rotation bracket. First and second spindle brackets(140) are movably installed in both ends of the rotation bracket. The first and second spindle brackets move by a linear motor. First and second nozzle spindles(150) are installed in the first and second spindle brackets. A second driver(160) rotates the first and second nozzle spindles.
机译:目的:提供一种芯片安装机的头组件以及使用该头组件的头组件的吸收和安装方法,以通过控制喷嘴主轴之间的间隔来吸收和安装组件,而与进给器之间的间隔无关。组成:旋转支架(120)可旋转地安装在头架(110)中。第一驱动器(130)旋转旋转支架。第一和第二主轴支架(140)可移动地安装在旋转支架的两端。第一和第二主轴支架通过线性电动机移动。第一和第二喷嘴心轴(150)安装在第一和第二心轴支架中。第二驱动器(160)旋转第一喷嘴主轴和第二喷嘴主轴。

著录项

  • 公开/公告号KR101352571B1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-01-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20080063999

  • 发明设计人 김영헌;

    申请日2008-07-02

  • 分类号H05K13/04;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 15:41:40

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