真空吸嘴控制设备和芯片安装器的头部组件

摘要

本发明提供了一种真空吸嘴控制设备和芯片安装器的头部组件。真空吸嘴控制设备可以包括：吸嘴模块，具有真空孔；真空提供模块，被构造为通过真空线向真空孔提供真空；真空控制模块，被构造为选择地通过真空线在真空孔中形成真空，或者通过从真空线分支的释放线释放形成在真空孔中的真空以将真空孔暴露到空气。

说明书

技术领域

与本发明构思一致的设备涉及一种真空吸嘴控制设备以及一种具有该设备的芯片安装器的头部组件，所述真空吸嘴控制设备和头部组件能够使用单个阀来容易地控制吸嘴中真空的形成以吸取或安装电子部件，从而防止诸如由真空泄漏时产生的真空泄露压强引起的超射(overshoot)的现象。

背景技术

通常来讲，芯片安装器是将通过半导体制造工艺制造的半导体芯片安装在印刷电路板(PCB)上的设备。

通过诸如带式供给器的部件供应设备将诸如半导体芯片的电子部件顺序地供应到芯片安装器中。安装在芯片安装器处的头部吸嘴组件顺序地拾取如上所述供应的电子部件，以将它们传送到PCB上的安装位置。

通过同样安装在芯片安装器处的传送模块将头部吸嘴组件传送到电子部件的拾取位置和安装位置。

头部吸嘴组件可以使用气动压强系统来接收真空压强并吸取放置在拾取位置处的电子部件，并且在安装位置处释放提供的真空压强而将电子部件安装在PCB上。

将描述使用气动压强系统的头部吸嘴组件的组成。

图1示出了如上所述的头部吸嘴组件，该头部吸嘴组件包括：吸嘴90，具有真空孔91；真空提供器80，被构造为在真空孔91中提供真空；真空线71，被构造为将真空提供器80连接到真空孔91；释放线72，被构造为将真空孔91暴露到空气；第一阀60，安装在真空线71处；第二阀62，安装在释放线72处。

根据上述组成，当使用吸嘴90吸取电子部件时，第一阀60打开，因而真空提供器80可以在真空孔91中提供真空。此时，第二阀62处于关闭状态。

此外，当在PCB上安装电子部件时，第一阀60关闭且第二阀62打开。因此，形成在真空孔91中的真空通过释放线72暴露于空气，从而在真空孔中形成大气压强状态。结果，可以使电子部件与吸嘴90的真空孔91分开，以使电子部件定位并安装在PCB上。

然而，根据上述组成，为了在真空孔91中反复地形成并释放真空，需要多个由控制器81控制的第一阀60和第二阀62。因此，由于在重复吸取并安装电子部件的过程中多个阀60和62被独立控制，所以其控制工艺复杂并且制造成本也增加。

此外，当安装电子部件时，在真空孔91中的真空通过释放线72被释放的同时，会出现由真空孔91产生的真空压强引起的超射现象，并且会出现由剩余压强引起的电子部件在PCB上的误安装。

发明内容

示例性实施例提供了一种真空吸嘴控制设备以及一种具有该设备的芯片安装器的头部组件，所述真空吸嘴控制设备和头部组件能够使用单个阀来控制用在吸嘴模块中的真空的形成，从而吸取电子部件或释放吸取状态中的真空，并且当电子部件被吸嘴模块的吸取孔吸取之后释放真空时，能够将由产生的真空释放压强引起的超射和残余压强去除，因而使电子部件稳定地安装在印刷电路板上。

在示例性实施例中，提供了真空吸嘴控制设备。

根据示例性实施例，真空吸嘴控制设备可以包括：吸嘴模块，具有真空孔；真空提供模块，被构造为通过真空线向真空孔提供真空；真空控制模块，被构造为选择地通过真空线在真空孔中形成真空，或者通过从真空线分支的释放线释放形成在真空孔中的真空以将真空孔暴露到空气。

可以使真空线按被构造为连接真空孔和真空提供模块的真空管来形成，并且可以使释放线按从真空管的特定位置分支的释放管来形成。

真空控制模块可以包括：三通阀，安装在真空线和释放线之间的分支点处；控制器，电连接到真空提供模块和三通阀，并且控制器被构造为从外部接收电信号以打开真空线，从而将真空提供模块与真空孔连接或者将邻近真空孔的真空线与释放线连接。

此外，气流调节器可以安装在真空线上并在真空提供模块和三通阀之间的位置处以电连接到控制器，从而控制流过真空线的空气的流速。

控制器可以设置根据真空孔的尺寸而增加的参考流速，控制器可以控制气流调节器直到流速达到与真空孔的尺寸对应的参考流速。

此外，可以将室安装在真空线上并在流速调节器和真空提供模块之间的位置处，并且室填充有与通过气流调节器调节的参考流速对应的真空压强。

另外，可以在真空线上安装第一过滤器以过滤异物。

此外，可以在真空线上安装释放模块。

释放模块可以包括：模块主体，模块主体具有被构造为将形成在真空线的特定位置处的开口暴露到真空线的外部的多级形状的孔；释放板，设置在孔处，以根据真空线中真空的存在来打开和关闭开口。孔可以包括具有第一内径并连接到开口的第一孔以及具有小于第一内径的第二内径的第二孔。可以在第一孔中设置释放板。

此外，可以在第二孔中安装第二过滤器以过滤异物。

另外，可以在吸嘴模块中设置真空线和释放线。

其他示例性实施例涉及具有真空吸嘴控制设备的芯片安装器的头部组件。

根据示例性实施例，芯片安装器的头部组件包括：吸嘴模块，具有被构造为吸取电子部件的真空孔；传送模块，连接到吸嘴模块并被构造为从外部接收电信号以将吸嘴模块传送到特定位置；真空提供模块，被构造为通过真空线向真空孔提供真空；真空控制模块，电连接到传送模块，被构造为选择地在吸嘴模块被传送到供给器位置的情况下通过真空线在真空孔中形成用于吸取电子部件的真空，或者当吸气嘴被传送到PCB位置通过从真空线分支的释放线释放形成在真空孔中的真空以将真空孔暴露到空气从而使电子部件与真空孔分开。在此，供给器位置可以是从外源供应的电子部件被吸嘴模块拾取的位置，PCB位置可以是被吸嘴模块吸取的电子部件在PCB上安装的位置。

可以使真空线按被构造为连接真空孔和真空提供模块的真空管来形成，并且可以使释放线按从真空管特定位置分支的释放管来形成。

真空控制模块可以包括：三通阀，安装在真空线和释放线之间的分支点处；控制器，电连接到真空提供模块和三通阀，并且控制器被构造为在从传送模块传输的吸嘴模块的位置信息与预设的供给器位置的位置信息相同的情况下打开真空线而将真空提供模块与真空孔连接，或者在从传送模块传送的吸嘴模块的位置信息与预设的PCB位置的位置信息相同的情况下将邻近真空孔的真空线与释放线连接。

此外，可以将气流调节器安装在真空线上并在真空提供模块和三通阀之间的位置处以使气流调节器电连接到控制器，从而控制流过真空线的空气的流速。

在此，控制器可以设置根据真空孔的尺寸而增加的参考流速，并且控制器可以控制气流调节器以将空气流速调节到与真空孔的尺寸对应的参考流速。

此外，室可以安装在真空线上并在流速调节器和真空提供模块之间的位置处，并且室填充有与通过气流调节器调节的参考流速对应的真空压强。

另外，可以在真空线上安装第一过滤器以过滤异物。

此外，可以在真空线上安装释放模块。

释放模块可以包括：模块主体，模块主体具有被构造为将形成在真空线的特定位置的开口暴露到真空线的外部的多级形状的孔；释放板，设置在孔处以根据真空线中真空的存在来打开和关闭开口。孔可以包括具有第一内径并连接到开口的第一孔以及具有小于第一内径的第二内径的第二孔。可以在第一孔中设置释放板。

此外，还可以在第二孔中安装第二过滤器以过滤异物。

此外，根据本发明的一种真空吸嘴控制设备包括：真空产生模块，产生真空；吸嘴模块，包括真空孔；真空路径，包括三通阀并控制真空路径的打开和关闭，三通阀包括第一端口、第二端口和第三端口，其中，第一端口连接到真空产生模块，第二端口连接到吸嘴模块；释放路径，连接到第三端口并被构造为在第三端口打开的情况下将真空孔暴露到空气；真空控制模块，打开第一端口和第二端口并关闭第三端口以向真空孔提供产生的真空，并关闭第二端口从而不向真空孔提供产生的真空并且打开第三端口以通过释放路径释放之前形成在真空孔中的真空。

此外，根据本发明的一种芯片安装器的头部组件包括：吸嘴模块，包括被构造为吸取电子部件的真空孔；传送模块，连接到吸嘴模块并被构造为从外部源接收电信号以将吸嘴模块传送到特定位置；真空产生模块，产生真空；吸嘴模块，包括真空孔；真空路径，包括三通阀并控制真空路径的打开和关闭，三通阀包括第一端口、第二端口和第三端口，其中，第一端口连接到真空产生模块，第二端口连接到吸嘴模块；释放路径，连接到第三端口并被构造为将真空孔暴露到空气；连接到传送模块的真空控制模块，在吸嘴模块被传送到供给器位置的情况下打开第一端口和第二端口并关闭第三端口从而向真空孔提供产生的真空，并在吸嘴模块被传送到印刷电路板位置的情况下关闭第二端口从而不向真空孔提供产生的真空且打开第三端口以通过释放路径释放之前形成在真空孔中的真空，从而使电子部件与真空孔分开，其中，供给器位置是从外源供应的电子部件被吸嘴拾取的位置，印刷电路板位置是被吸气嘴吸取的电子部件在印刷电路板上安装的位置。

附图说明

下面参照附图进一步详细描述示例性实施例。应该理解的是，为了清晰起见，会夸大附图的不同方面。

图1示出了芯片安装器的被构造为形成并释放真空的头部组件的剖视图；

图2示出了根据示例性实施例的芯片安装器的头部组件的剖视图；

图3示出了表示图2中真空吸嘴控制设备在供给器位置处吸取电子部件的状态的剖视图；

图4示出了表示图3中真空吸嘴控制设备在PCB位置处将电子部件安装在PCB上的状态的剖视图；

图5示出了表示安装在图2中的真空线中的第一过滤器的剖视图；

图6示出了表示安装在图2中的真空线中的释放模块的剖视图；

图7示出了表示安装在图2中的真空线中的第一过滤器和释放模块的剖视图；

图8示出了被构造为将图7中的第一和第二过滤器暴露到外部的盖的剖视图。

具体实施方式

现在将参照附图更充分地描述各种示例性实施例。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的厚度。

然而，在示例性实施例中公开的具体的结构上和功能上的细节仅仅是为描述示例性实施例的目的而具有代表性的。然而，可以以许多替换性的形式来实施本发明的构思，且本发明的构思不应该被解释为仅限于在此阐述的示例实施例。

因此，示例性实施例可以具有各种修改和改变形式。然而，应该理解的是，没有意图使示例性实施例局限于公开的具体形式，而是相反，示例性实施例将覆盖落入本发明构思范围内的所有修改、等同物和替换物。在附图的整个描述中，相同的标号表示相同的元件。

将理解的是，虽然术语第一、第二等在这里可以用来描述各种元件，但是这些元件不应该受这些术语的限制。这些术语仅用来将一个元件与另一元件区别开来。例如，在不脱离示例实施例的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，类似地，第二元件可被称为第一元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任意组合和所有组合。

应该理解的是，当元件被称作“连接到”或“结合到”另一元件时，该元件可以直接连接或结合到另一元件，或者可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接连接到”或“直接结合到”另一元件时，不存在中间元件。应当以相同的方式解释用于描述元件之间的关系的其他词语(例如“在......之间”和“直接在......之间”、“与......相邻”和“与......直接相邻”等)。

这里使用的术语仅为了描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制其他示例性实施例。如这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。还应理解的是，当在此使用术语“包含”和/或“包括”时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。在这里可使用空间相对术语，如“在......之下”、“在......下方”、“下面的”、“在......上方”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。应该理解的是，空间相对术语意在包含除了在附图中描述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”其他元件或特征“上方”。因而，术语“在......下方”可包括“在......上方”和“在......下方”两种方位。所述装置可被另外定位(旋转90度或者在其他方位观察或参考)，并对在这里使用的空间相对描述符做出相应的解释。

在此参照作为理想实施例(和中间结构)的示意图的剖面图来描述本发明的示例性实施例。这样，预计会出现例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此，示例性实施例不应该被解释为局限于在此示出的区域的具体形状，而可包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出为矩形的注入区域通常可在其边缘具有倒圆或弯曲的特征和/或梯度(例如，注入浓度)，而不是从注入区域到非注入区域的突然变化。同样，通过注入形成的埋区会导致在埋区和通过其发生注入的表面之间的区域中的一些注入。因此，在图中示出的区域本质上是示意性的，它们的形状并不必须示出装置的区域的实际形状，也不意图限制本发明的范围。

还应该注意的是，在一些可选择的实施方式中，标示出的功能/动作可以不按照图中标示出的顺序发生。例如，根据所涉及的功能/动作，连续示出的两幅图实际上可以基本同时地执行，或者有时可以按照相反的顺序执行。

为了更具体地描述示例性实施例，将参照附图详细描述多个方面。然而，本发明构思并不局限于所描述的这些示例性实施例。

图2示出了根据示例性实施例的芯片安装器的头部组件的剖视图，图3示出了表示图2中真空吸嘴控制设备在供给器位置处吸取电子部件的状态的剖视图，图4示出了表示图3中真空吸嘴控制设备在PCB位置处将电子部件安装在PCB上的状态的剖视图。

图2中，用于芯片安装器的头部组件安装在芯片安装器的主体(未示出)上，并且包括真空吸嘴控制设备和传送模块。

参照图2，吸气嘴控制器包括吸嘴模块100、真空提供模块300和真空控制模块400。图2还示出了传送模块200。

真空孔110形成在吸嘴模块100的端部处以吸取电子部件50。

真空提供模块300通过真空线10连接到真空孔110。真空线10可以是真空管(pipe)。

传送模块200是用于将吸嘴模块100传送到特定位置的设备。例如，传送模块200可以是被构造为将吸嘴模块100沿X和Y方向传送到芯片安装器的主体上特定位置的X门架(gantry)和Y门架，致动器可以安装在X门架和Y门架之一处以升降吸嘴模块100。

控制器420被构造为从外部源接收电信号以打开真空线。通过从控制器420接收电信号来操作传送模块200，此点将在随后进行描述。传送模块200可以将传送的吸嘴模块100的X和Y位置信息值传输到控制器420。例如，尽管未示出，但是X门架和Y门架的电机(motor)具有编码器。每个编码器根据吸嘴模块100的运动产生电信号，这样的电信号被传输到控制器420，并且控制器420可以使用电信号来计算吸嘴模块100的移动位置信息值。

真空控制模块400电连接到传送模块200。当吸嘴模块100被传送到供给器位置(部件吸取位置)时(如图3所示)，真空控制模块400可以通过真空线10形成用来将电子部件50吸取到真空孔110的真空，并且当吸嘴模块100被传送到的PCB位置(部件安装位置)时(如图4所示)，为了使电子部件50与真空孔110分开，真空控制模块400通过从真空线10分支的释放线20来选择地释放形成在真空孔110的真空。释放线20按从形成有真空线10的真空管特定位置分支的释放管来形成。

供给器位置可以是设置在主体处的位置，并且在该位置处从外部部件供应设备供应的电子部件50被吸嘴模块100拾取。PCB位置可以是这样的位置，即，在该位置处被吸嘴模块100吸取并传送的电子部件50被安装在PCB 51的特定位置上。因此，在供给器位置处可以在真空孔110中形成真空，并且形成在真空孔110中的针孔可以在PCB位置处释放。

将参照图2至图4详细描述真空控制模块400的组成。

真空控制模块400包括安装在真空线10和释放线20之间的分支点处的三通阀(例如，三通电磁阀(three-way solenoid valve)410)。真空控制模块400还包括电连接到真空提供模块300和三通电磁阀410的控制器420。真空控制模块400被构造为当从传送模块200传输的吸嘴模块100的位置信息与预设的供给器位置的位置信息相同时，打开真空线10以将真空提供模块300与真空孔110连接，当从传送模块200传输的吸嘴模块100的位置信息与预设的PCB位置的位置信息相同时，将邻近真空孔110的真空线10与释放线20连接。

同时，还可以将气流调节器(flow regulator)430安装在真空线10上并在真空提供模块300和三通阀410之间的位置处。气流调节器430电连接到控制器420，从而控制流过真空线10空气的流速。

在这种情况下，控制器420可以设定根据真空孔110的尺寸而增加(例如，按比例增加)的参考流速。此外，控制器420可以控制气流调节器430直到流速达到与真空孔110的尺寸对应的参考流速。

另外，还可以将室440安装在真空线10上并在流速调节器430和真空提供模块300之间的位置处。室440填充有与通过气流调节器430调节的参考流速对应的真空压强。

下文中，将描述包括按如上所述组成的真空吸嘴控制设备的用于芯片安装器的头部组件的操作。

参照图3和图4，传送模块200将吸嘴模块100传送到作为部件吸取位置的供给器位置。此时，传送模块200将吸嘴模块100的传送过程中运动的吸嘴模块100的位置信息作为电信号实时地传输到控制器420。

控制器420确定传输的位置信息是否与预设的供给器位置的位置信息相同。

当吸嘴模块100通过传送模块200被传送到供给器位置时，控制器420利用吸嘴模块100在真空模块100的真空孔110中形成真空，以吸取在供给器位置处等候的电子部件50。

也就是说，控制器420操作三通电磁阀410来打开被构造为将真空提供模块300连接到真空孔110的真空线10。此时，通过操作三通电磁阀410来关闭释放线20。三通电磁阀410是这样的阀，即，其被构造为从控制器420接收电信号来打开将真空提供模块300连接到真空孔110的真空线10，或者将邻近真空孔110的真空线10与释放线20连接。

在三通电磁阀410打开真空线10之后，控制器420将电信号传输到真空提供模块300，使得真空提供模块300在真空线10中形成特定水平的真空。

结果，在设置在吸嘴模块100的端部处的真空孔110中形成特定水平的真空，并且可以通过形成在真空孔110中的真空将在供给器位置处等候的电子部件吸取到吸嘴的端部。

然后，参照图4，控制器使用传送模块200将吸取了电子部件50的吸嘴模块100沿传送路径传送到PCB位置。此时，传送模块200将根据吸嘴模块100的传送而变化的位置信息实时传输到控制器420。在控制器420中预设了PCB位置的位置信息。

控制器420确定从传送模块200传输的位置信息是否与预设的PCB位置信息相同。

结果，当吸嘴模块100通过传送模块200被传送到PCB位置时，控制器420释放形成在真空孔110中的真空，以将通过吸嘴模块100吸取的电子部件50安装在PCB 51上。

也就是说，控制器420停止真空提供模块300的操作并操作三通阀410来使邻近真空孔110的真空线10与从真空线10分支的释放线20连接。这可以用真空释放路径②来表示。此外，通过三通阀410的操作的方式，可以将开启的真空形成路径①关闭。

因此，通过真空释放路径②可以容易地将形成在真空孔110中的真空释放，以防止当真空释放时真空释放压强的产生。此外，由于这样的真空释放，可以稳定地使被吸取到吸嘴模块100的端部的电子部件50与吸嘴模块100的端部分开而不形成超射以及真空孔110中残余的压强，并且可以将电子部件50安装在PCB 51的特定位置上。

结果，通过在真空孔110中执行真空的形成和释放，当在电子部件被吸引到吸嘴模块100的真空孔110达预定的时间之后释放真空时，可以有效防止真空释放压强的产生，因而，可以去除由真空释放压强引起的超射和残余压强，从而稳定地将电子部件安装在PCB 51上。

同时，进一步安装在真空线10处的气流调节器430可以从控制器420接收电信号，以调节通过真空线10的气流速度。

在这种情况下，控制器420可以设置根据真空孔110的尺寸而按比例增加的参考流速，控制器420可以控制气流调节器430直到流速达到与真空孔110的尺寸对应的参考流速。

此外，可以将通过气流调节器430调节的相应于参考流速的真空压强填充在室440中，室440还可以进一步安装在真空线10上并在气流调节器430和真空提供模块300之间的位置处。

也就是说，当吸嘴模块100包括具有不同直径的真空孔110的多个吸嘴时，可以向吸嘴提供不同大小的真空压强。因此，控制器420可以将安装在吸嘴模块100的每个吸嘴处的气流调节器430控制在参考流速，因而可以在安装在吸嘴模块100的吸嘴处的室440中填充相应的真空压强。

结果，控制器420可以控制气流调节器430，从而在多个吸嘴中形成不同的真空压强。

同时，图5示出安装在图2中真空线10中的第一过滤器510。

在此，当真空形成路径①被打开以在真空孔110中形成真空时，第一过滤器510可以阻止从吸嘴模块100的外部将异物引入到真空线10中。

图6示出进一步安装在图2中真空线10中的释放模块600。

释放模块600连接到形成在真空线10的特定位置处的开口11(如图7所示)，并且释放模块600包括模块主体610和释放板620，模块主体610具有被构造为将模块主体610暴露到真空线10外部的多级形状孔630，释放板620设置在孔630的第一孔631中以根据真空线10中真空的形成来打开和关闭第一孔631。

也就是说，孔630由具有第一内径并连接到开口11的第一孔631以及连接到第一孔631并具有小于第一内径的第二内径的第二孔632组成，释放板620设置在第一孔631中。

此外，还可以在第二孔632中安装第二过滤器640以过滤异物。

当真空形成路径①被打开以在真空孔110中形成真空时，特定水平的真空形成在真空线10中。

结果，提升设置在与真空线10的开口11连通的模块主体610的第一孔631中的释放板620以关闭开口11。因此，在真空线10中稳定形成了真空压强。

此外，当真空释放线②打开时，邻近真空孔110的真空线10和释放线20可以具有大气压强或高于大气压强的压强。因而，附着到开口11的释放板620从第一孔631的内部向下运动，以向空气打开第一孔631和第二孔632。

结果，由于释放板620的运动向空气打开真空线10，所以可以使电子部件50稳定地与真空孔110分开，因而可以使电子部件50稳定地安装在PCB 51上。

在该过程中，能过使用第二过滤器640来阻止异物被从外部引入到模块主体610的孔630中。

图7示出均安装在图2中的真空线中的第一过滤器510和释放模块600。

参照图8，第一过滤器510被安装在过滤器壳500中。过滤器壳500具有与真空线连通的气流路径501，并且盖700安装在流动路径501中以覆盖第一过滤器510。

此外，过滤器壳500连接到释放模块600。过滤器壳500具有与模块主体610的孔630连通的内部气流路径502。此外，孔630由暴露到空气的第一孔631和第二孔632组成，并且释放板620安装在第一孔631处。此外，盖700′安装在气流路径502中。

因此，可以使第一过滤器510和第二过滤器640暴露到外部。

也就是说，可以将由透明材料形成的作为第一窗口的盖700安装在过滤器壳500处，第一过滤器510安装在过滤器壳500中从而能够从外部被观察到。

此外，在释放模块600中，可以将由透明材料形成的作为第二窗口的另一盖700′安装在模块主体610处，从而可以从外部观察安装在此处形成的第一开口处的第二过滤器640。

因此，可以通过盖700和700′可视地观察被构造为过滤异物的第一过滤器510和第二过滤器640，并且同样可以容易地观察在第一过滤器510和640中积累的异物的数量。

此外，如果第一过滤器510和释放模块600都安装在真空线10上，则当真空形成路径①打开时，可使用第一过滤器510来阻止异物被引入到真空线10中，当真空释放路径②打开时，电子部件50可以因释放模块600而稳定地从真空孔110下落。由于其他构造和操作与如上所述的基本相同，所以将省略对它们的详细描述。

尽管未示出，但是第一过滤器510和释放模块600可以与真空线10分开。

也就是说，第一过滤器510包括结合到真空线10的过滤器壳，并且第一过滤器510安装在过滤器壳中的气流路径中。换言之，过滤器壳的两端可以结合到真空线10，并且真空形成路径①可以穿过第一过滤器510。在此，过滤器壳可以与真空线10螺纹接合。

模块主体610可以结合到过滤器壳。此时，将形成在模块主体610中的孔630结合为与过滤器壳的开口连通。在此，模块主体610可以与过滤器壳螺纹接合。

因此，第一过滤器510或释放模块600可以容易地与真空线10分开，从而它们可以与另一过滤器或另一模块交换。

根据本发明的一种真空吸嘴控制设备包括：真空产生模块，产生真空；吸嘴模块，包括真空孔；真空路径，包括三通阀并控制真空路径的打开和关闭，三通阀包括第一端口、第二端口和第三端口，其中，第一端口连接到真空产生模块，第二端口连接到吸嘴模块；释放路径，连接到第三端口并被构造为在第三端口打开的情况下将真空孔暴露到空气；真空控制模块，打开第一端口和第二端口并关闭第三端口以向真空孔提供产生的真空，并关闭第二端口从而不向真空孔提供产生的真空并且打开第三端口以通过释放路径释放之前形成在真空孔中的真空。

根据本发明的一种芯片安装器的头部组件包括：吸嘴模块，包括被构造为吸取电子部件的真空孔；传送模块，连接到吸嘴模块并被构造为从外部源接收电信号以将吸嘴模块传送到特定位置；真空产生模块，产生真空；吸嘴模块，包括真空孔；真空路径，包括三通阀并控制真空路径的打开和关闭，三通阀包括第一端口、第二端口和第三端口，其中，第一端口连接到真空产生模块，第二端口连接到吸嘴模块；释放路径，连接到第三端口并被构造为将真空孔暴露到空气；连接到传送模块的真空控制模块，在吸嘴模块被传送到供给器位置的情况下打开第一端口和第二端口并关闭第三端口从而向真空孔提供产生的真空，并在吸嘴模块被传送到印刷电路板位置的情况下关闭第二端口从而不向真空孔提供产生的真空且打开第三端口以通过释放路径释放之前形成在真空孔中的真空，从而使电子部件与真空孔分开，其中，供给器位置是从外源供应的电子部件被吸嘴拾取的位置，印刷电路板位置是被吸气嘴吸取的电子部件在印刷电路板上安装的位置。

如从上述内容可以了解的，为了吸取电子部件或释放该吸取状态，可以使用单个阀来控制在吸嘴模块中使用的真空的形成。当电子部件被吸嘴模块的吸取孔吸取之后释放真空时，由产生的真空释放压强引起的超射和残余压强可以被去除，从而使电子部件稳定地安装在印刷电路板上。

此外，为了吸取电子部件或释放该吸取状态，可以使用单个阀来控制在吸嘴模块中使用的真空的形成，因而可以减少由多个不必要的阀的使用引起的额外的设备成本。

以上内容是对示例性实施例的举例说明，并且将不被解释为限制示例性实施例。尽管已经描述了一些示例性实施例，但是本领域的技术人员应该容易地意识到，在本质上不脱离新颖性的教导和优点的情况下，可以对示例性实施例进行许多修改。因此，所有这样的修改都意图被包括在权利要求限定的本发明构思的范围内。在权利要求书中，功能性限定意图覆盖在这里被描述成执行所述功能的结构，不但覆盖结构上的等同物而且覆盖等同的结构。因此，应该理解，以上内容是对多个示例性实施例的举例说明，并且不被解释为局限于所公开的具体的示例性实施例，并且意图将所公开的示例性实施例的修改和其他实施例包括在权利要求书的范围内。