机译:在基板上制造半导体器件的方法,用于带电粒子束光刻的破碎或掩模数据准备的方法,在表面上形成多个圆形图案的方法和系统以及用于破碎或掩模数据准备的带电粒子束使用的系统在光刻中
公开/公告号JP5787473B2
专利类型
公开/公告日2015-09-30
原文格式PDF
申请/专利权人 ディー・ツー・エス・インコーポレイテッド;
申请/专利号JP20090200191
发明设计人 藤村 晶;マイケル・タッカー;
申请日2009-08-31
分类号H01L21/027;G03F1/70;G03F7/20;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 15:30:09