机译:在基体上制造半导体器件的方法,带电粒子束光刻的压裂或屏蔽数据准备方法,在表面上形成多个圆形图案的方法和系统,以及要在其中使用的用于压碎或屏蔽数据准备的系统
要解决的问题:提供一种使用光掩模和光学光刻制造半导体器件的方法。
解决方案:通过在使用带电粒子束写入器制造的光掩模上使用圆形图案,可以在半导体晶片上形成圆形图案。在一个实施例中,通过改变带电粒子束剂量,使用单个字符投影(CP)字符在光掩模上形成各种尺寸的圆形图案。还公开了使用各种剂量的圆形CP字符或使用VSB压痕来破坏圆形图案的方法以及在表面上形成圆形图案的方法,并且多个VSB压痕的并集不同于一组所需的模式。还公开了用于制备字形的方法,并且预先计算了从一个或多个带电粒子束发射产生的剂量图。
版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2010062562A
专利类型
公开/公告日2010-03-18
原文格式PDF
申请/专利权人 D2S INC;
申请/专利号JP20090200191
申请日2009-08-31
分类号H01L21/027;G03F1/08;G03F7/20;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:04:30