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BUTTONED SOLDERING PAD FOR USE WITH FINE-PITCH HOT BAR SOLDERING

机译:用于细间距热棒焊接的按钮式焊接垫

摘要

A method of soldering can include: providing a first electronic component having a first buttoned soldering pad including a first soldering pad and one or more first button heads protruding from a first surface of the soldering pad; providing a second electronic component having a soldering pad; and soldering the first buttoned soldering pad to the soldering pad. The method includes introducing solder to spaces around the one or more first buttons of the first buttoned soldering pad. The method includes introducing a first solder to spaces around the one or more first buttons of the first buttoned soldering pad; introducing a second solder to spaces around one or more second buttons of a second buttoned soldering pad of the first electronic component; and forming spaces between the first and second solder that electronically insulate the first solder from the second solder.
机译:一种焊接方法,可以包括:提供第一电子部件,该第一电子部件具有包括第一焊接垫和从该焊接垫的第一表面突出的一个或多个第一按钮头的第一带纽扣的焊接垫;提供具有焊垫的第二电子部件;并将所述第一扣式焊垫焊接至所述焊垫。该方法包括将焊料引入到第一带按钮的焊接垫的一个或多个第一按钮周围的空间。该方法包括将第一焊料引入到第一带按钮的焊接垫的一个或多个第一按钮周围的空间;将第二焊料引入到第一电子部件的第二按钮式焊接垫的一个或多个第二按钮周围的空间中;在第一和第二焊料之间形成空间,该空间使第一焊料与第二焊料电绝缘。

著录项

  • 公开/公告号US2015138742A1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-05-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FINISAR CORPORATION;

    申请/专利号US201414539545

  • 发明设计人 HENRY NGUYEN;YUXIN ZHOU;TAY GEK-TENG;

    申请日2014-11-12

  • 分类号H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:25:48

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