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METHOD OF FABRICATING A SPUTTERING TARGET, SPUTTERING TARGET FABRICATED BY USING THE METHOD, AND AN ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY APPARATUS FABRICATED USING THE SPUTTERING TARGET

机译:溅射目标的制造方法,使用该方法制造的散射目标以及使用该溅射目标制造的有机发光显示装置

摘要

A method of fabricating a sputtering target, a sputtering target fabricated by the method, and an organic light-emitting display apparatus fabricated by using the sputtering target. The sputtering target may be used for forming a thin film encapsulation layer. The sputtering target includes tin oxide as a main component, and a copper fluoride compound as a dopant.
机译:制造溅射靶的方法,通过该方法制造的溅射靶以及通过使用该溅射靶制造的有机发光显示装置。溅射靶可以用于形成薄膜封装层。溅射靶包括氧化锡作为主要成分,以及氟化铜化合物作为掺杂剂。

著录项

  • 公开/公告号US2015014652A1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG DISPLAY CO. LTD.;

    申请/专利号US201414194653

  • 发明设计人 JIN-WOO PARK;SU-HYUK CHOI;HUN KIM;

    申请日2014-02-28

  • 分类号C23C14/34;H01L51/52;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:24:58

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