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Method of forming biochips with non-organic contact pads for improved heat management

机译:用非有机接触垫形成生物芯片以改善热量管理的方法

摘要

A method of making a biochip (100) comprising: forming a plurality of first contact pads (117; 303) on a first substrate (101; 301); Depositing a passivation layer (121; 307) over and between the plurality of first contact pads (117; 303) on the first substrate (101; 301); Depositing and planarizing an oxide layer (123; 309) over the passivation layer (121; 307) on the first substrate (101; 301); Fusing the oxide layer (123; 309) on the first substrate (101; 301) with a transparent substrate (101; 301); Etching a back surface of the first substrate according to a pattern to form microfluidic channels (111, 113, 115, 313, 315, 317) exposing some of the plurality of first contact pads (117, 303); Forming a plurality of second contact pads (119; 353) on a second substrate (105, 351); Depositing a protective layer (357) over the plurality of second contact pads on the second substrate (105, 351); Forming through holes (107, 109, 359, 361) in the second substrate (105, 351); Removing the protective layer (357); Fusing the first substrate (101, 301) to the second substrate (105, 351) such that the microfluidic channels (11, 113, 115, 313, 315, 317) have different contact pads of the first and second contact pads (117, 303, 119) 353) on their inner surfaces; and passing biomaterials through the microfluidic channels (111, 113, 115; 313, 315, 317) in the first substrate (101; 301), the biomaterials attaching to the first and second contact pads (117; 303).
机译:一种制造生物芯片(100)的方法,包括:在第一基板(101; 301)上形成多个第一接触垫(117; 303);以及在第一基板(101; 301)上形成多个第一接触垫。在第一衬底(101; 301)上的多个第一接触焊盘(117; 303)之上和之间沉积钝化层(121; 307);在第一基板(101; 301)上的钝化层(121; 307)上沉积并平坦化氧化物层(123; 309);将第一基板(101; 301)上的氧化物层(123; 309)与透明基板(101; 301)熔合;根据图案蚀刻第一基板的背面以形成微流体通道(111、113、115、313、315、317),该微流体通道暴露出多个第一接触垫(117、303)中的一些;在第二基板(105、351)上形成多个第二接触垫(119; 353);在第二基板(105、351)上的多个第二接触垫上沉积保护层(357);在第二基板(105、351)上形成通孔(107、109、359、361);去除保护层(357);将第一基板(101、301)融合到第二基板(105、351),以使微流体通道(11、113、115、313、315、317)具有第一和第二接触垫(117, 303,119)353)在内表面上;使生物材料通过第一基底(101; 301)中的微流体通道(111、113、115; 313、315、317),生物材料附着在第一和第二接触垫(117; 303)上。

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