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sensormodul, mechatronics module and method for the manufacture of a mechatronics module

机译:传感器模块,机电一体化模块以及制造机电一体化模块的方法

摘要

sensormodul (100; 314) with at least one coupling element (102) arranged on a sensor element (104), characterizedan electrical contact (106) of the sensormoduls (100; 314) as an exposed port is trainedwith the end of the verbindungselements (102) as electrical contact (106) is trained in a recess (210) of a pcb (printed circuit board) (208) and / or steckbar is stuck.
机译:具有至少一个布置在传感器元件(104)上的耦合元件(102)的传感器模块(100; 314),其特征在于,传感器模块(100; 314)的电触点(106)作为裸露端口与动子固定装置(当电触头(106)在PCB(印刷电路板)(208)的凹槽(210)中受训时,和/或壁挂杆被卡住。

著录项

  • 公开/公告号DE102013212940A1

    专利类型

  • 公开/公告日2014-12-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ZF FRIEDRICHSHAFEN AG;

    申请/专利号DE201310212940

  • 发明设计人 JOSEF LOIBL;

    申请日2013-07-03

  • 分类号H05K1/11;H05K1/14;G01D11/30;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 14:55:31

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