机译:包含半导体基材的包装,其中半导体基材的第一部分表面已被回收,而半导体基材表面的第二部分已被转化为在半导体中形成的再沉积区域
公开/公告号US2016155732A1
专利类型
公开/公告日2016-06-02
原文格式PDF
申请/专利权人 MARVELL WORLD TRADE LTD.;
申请/专利号US201615017397
发明设计人 ALBERT WU;ROAWEN CHEN;CHUNG CHYUNG (JUSTIN) HAN;SHIANN-MING LIOU;CHIEN-CHUAN WEI;RUNZI CHANG;SCOTT WU;CHUAN-CHENG CHENG;
申请日2016-02-05
分类号H01L25;H01L21/48;H01L21/56;H01L25/065;H01L23/498;H01L21/768;H01L23;
国家 US
入库时间 2022-08-21 14:34:33