首页> 外国专利> Thermal anneal of block copolymer films with top interface constrained to wet both blocks with equal preference

Thermal anneal of block copolymer films with top interface constrained to wet both blocks with equal preference

机译:具有顶部界面的嵌段共聚物薄膜的热退火被约束为以相同的优先权润湿两个嵌段

摘要

Methods for fabricating sub-lithographic, nanoscale microstructures utilizing self-assembling block copolymers, and films and devices formed from these methods are provided.
机译:提供了利用自组装嵌段共聚物制造亚光刻的纳米级微结构的方法,以及由这些方法形成的膜和器件。

著录项

  • 公开/公告号US9315609B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号US201314104304

  • 发明设计人 TIMOTHY A. QUICK;DAN B. MILLWARD;

    申请日2013-12-12

  • 分类号C08F299/02;C08F299/04;H01L21/311;B81C1/00;B82Y30/00;H01L21/033;G03F7/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:32:12

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号