首页> 外国专利> Gas distribution plate for chemical vapor deposition systems and methods of using same

Gas distribution plate for chemical vapor deposition systems and methods of using same

机译:用于化学气相沉积系统的气体分配板及其使用方法

摘要

In one aspect, a system for depositing a layer on a substrate is provided. The system includes a processing chamber, a gas injecting port, a gas distribution plate, and a plug. The gas injecting port is disposed upstream from the processing chamber. The gas distribution plate is disposed between the gas injecting port and the processing chamber, and includes an elongate planar body and an array of holes therein. The plug is sized to be received within one of the holes, and includes an orifice therethrough for permitting the passage of gas. The plug is capable of being removably secured to the gas distribution plate within one of the holes.
机译:在一个方面,提供了一种用于在基板上沉积层的系统。该系统包括处理室,气体注入口,气体分配板和塞子。气体注入口设置在处理室的上游。气体分配板布置在气体注入口与处理室之间,并且包括细长的平面体和其中的孔阵列。塞子的尺寸设置成可容纳在其中一个孔中,并包括一个从中穿过的孔,以允许气体通过。塞子能够可移除地固定到孔之一内的气体分配板上。

著录项

  • 公开/公告号US9328420B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MEMC ELECTRONIC MATERIALS INC.;

    申请/专利号US201313828926

  • 发明设计人 JOHN ALLEN PITNEY;MANABU HAMANO;

    申请日2013-03-14

  • 分类号C23C16/455;H01L21/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:29:42

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号