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Method for automatically generating laser cutting lines in laser microdissection processes

机译:在激光显微切割工艺中自动生成激光切割线的方法

摘要

A laser microdissection method includes capturing an electronic image of an image detail of a specimen. The image detail is processed using, image analysis so as to automatically ascertain an object to be cut out. A nominal cutting line around the object to be cut out is automatically defined. Subsequently, the object is cut out in response to a relative motion between a laser beam and the specimen.
机译:激光显微切割方法包括捕获样本的图像细节的电子图像。使用图像分析处理图像细节,以便自动确定要切出的对象。将自动定义要切割物体周围的名义切割线。随后,响应于激光束与样本之间的相对运动而切出物体。

著录项

  • 公开/公告号US9217694B2

    专利类型

  • 公开/公告日2015-12-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FRANK SIECKMANN;GERHARD JOHANNSEN;

    申请/专利号US20040576453

  • 发明设计人 GERHARD JOHANNSEN;FRANK SIECKMANN;

    申请日2004-10-21

  • 分类号B23K26/00;B23K26/16;A61B18/16;G01N1/28;G02B21/32;G02B21/36;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:29:40

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