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Memory chip and layout design for manufacturing same

机译:存储器芯片及其制造的布局设计

摘要

An embedded synchronous random access memory (SRAM) chip, includes a first single-port (SP) SRAM macro and a second SP macro. The first macro includes a first periphery circuit, and a plurality of first SRAM cells. The second macro includes a second periphery circuit, and a plurality of second SRAM cells. Further, each cell of the plurality of first SRAM cells is electrically connected to a write-assist circuitry, wherein the write assist circuitry is configured to assist the write cycle capability of each cell of the plurality of first SRAM cells. Further, each cell of the plurality of second SRAM cells do not include write assist circuitry.
机译:嵌入式同步随机存取存储器(SRAM)芯片包括第一单端口(SP)SRAM宏和第二SP宏。第一宏包括第一外围电路和多个第一SRAM单元。第二宏包括第二外围电路和多个第二SRAM单元。此外,多个第一SRAM单元中的每个单元电连接到写辅助电路,其中,写辅助电路被配置为辅助多个第一SRAM单元中的每个单元的写循环能力。此外,多个第二SRAM单元中的每个单元不包括写辅助电路。

著录项

  • 公开/公告号US9218872B1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-12-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.;

    申请/专利号US201414310399

  • 发明设计人 JHON JHY LIAW;

    申请日2014-06-20

  • 分类号G11C11/34;G11C11/41;G11C11/419;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:29:23

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