机译:用于暂时将晶圆粘附到支持物上的胶粘层压材料,用于处理的薄片状薄片包含有效支持,用于粘合的薄片状和薄片状,用于处理晶圆的成员组成的有效支持和所述的粘合剂层合物以及用于制造薄晶圆的胶粘剂的方法
公开/公告号EP2738797B1
专利类型
公开/公告日2017-08-16
原文格式PDF
申请/专利权人 SHIN-ETSU CHEMICAL CO. LTD.;
申请/专利号EP20130005059
申请日2013-10-23
分类号C09J7;C09J183/04;H01L21/683;H01L21/18;C08G77/16;
国家 EP
入库时间 2022-08-21 14:06:33