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机译:晶片容器,晶片容器的门闩机构以及组装门闩机构的方法
公开/公告号JP2016518719A5
专利类型
公开/公告日2017-06-15
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP2016510815
发明设计人
申请日0000-00-00
分类号H01L21/673;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 14:00:50
机译: 晶片容器,晶片容器的门闩机构以及组装门闩机构的方法
机译: 带有减震闩锁机构的晶片容器和门
机译: 晶圆容器和门具有振动阻尼闩锁机制