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Food powdering device and powdering method

机译:食品撒粉装置及撒粉方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and method for applying food powder by a different new method for covering an objective food with powder placed on a main conveyor.SOLUTION: A main conveyor 11 including a transfer surface 14 having a central region 15 and a side region 16 in a width direction is used, powder p such as bread crumb is placed on the whole region of the main conveyor 11 and transferred, and an objective food product w is placed on the powder p in a charging place in the central region 15 so as to apply the powder. A sprinkling device 21 is installed above the transfer surface 14. The sprinkling device 21 includes a sprinkling roller 22 rotating to the rear side, and covers the power p on the objective food product w by sending the powder p to an upper stream.
机译:解决的问题:提供一种通过另一种新方法来涂覆食物粉的装置和方法,该新方法用放置在主输送机上的粉末覆盖目标食品。解决方案:主输送机11包括具有中心区域15的传送表面14和使用沿宽度方向的侧部区域16,将诸如面包屑的粉末p放置在主输送机11的整个区域上并进行传送,并且将目标食品w放置在粉末p上的中央的放置位置中区域15以便施加粉末。洒水装置21安装在传递表面14上方。洒水装置21包括向后旋转的洒水辊22,并且通过将粉末p输送到上游来覆盖目标食品w上的动力p。

著录项

  • 公开/公告号JP6166959B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-07-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 サン・プラント工業株式会社;

    申请/专利号JP20130122420

  • 发明设计人 村上 真治;

    申请日2013-06-11

  • 分类号A23P20/12;A23L7/157;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:56:30

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