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Method for manufacturing silicon carbide semiconductor device, method for managing manufacturing process of silicon carbide semiconductor device

机译:碳化硅半导体器件的制造方法,管理碳化硅半导体器件的制造工艺的方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a silicon carbide semiconductor device capable of achieving stable quality and improved yield of the silicon carbide semiconductor device by highly accurately managing temperatures, and a method for managing a manufacturing step of the silicon carbide semiconductor device.SOLUTION: A method for manufacturing a silicon carbide semiconductor device comprises the steps of: (a) preparing a silicon carbide base; (b)forming a carbon protective film 20 on the base; (c) performing thermal treatment for the base and the carbon protective film; and (d) measuring a temperature on the base by analyzing the carbon protective film by Raman spectroscopy after the step (c).
机译:解决的问题:提供一种用于制造碳化硅半导体器件的方法,该方法能够通过高度精确地管理温度来实现碳化硅半导体器件的稳定质量和提高的产率,以及一种用于管理碳化硅半导体器件的制造步骤的方法。解决方案:一种制造碳化硅半导体器件的方法包括以下步骤:(a)制备碳化硅基底; (b)在基底上形成碳保护膜20; (c)对基体和碳保护膜进行热处理; (d)在步骤(c)之后,通过拉曼光谱分析碳保护膜来测量基体上的温度。

著录项

  • 公开/公告号JP6124727B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-05-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱電機株式会社;

    申请/专利号JP20130160909

  • 发明设计人 古橋 壮之;岡部 博明;

    申请日2013-08-02

  • 分类号H01L21/265;H01L29/78;H01L21/336;H01L29/12;H01L21/205;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:55:42

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