首页> 外国专利> Vapor deposition apparatus and control method thereof, vapor deposition method using vapor deposition apparatus, and method of manufacturing a device

Vapor deposition apparatus and control method thereof, vapor deposition method using vapor deposition apparatus, and method of manufacturing a device

机译:气相沉积设备及其控制方法,使用该气相沉积设备的气相沉积方法以及装置的制造方法

摘要

A vapor deposition apparatus for co-evaporating different vapor deposition materials, comprising: a chamber in which an object to be vaporized is disposed; a first vapor deposition source for discharging vapor of a first vapor deposition material toward an object to be vaporized; A second evaporation source for ejecting vapor of the second evaporation material, a first heating portion for heating the first evaporation material, a second heating portion for heating the second evaporation material, a first heating portion and a second heating And the heating control section controls the first and second heating sections such that the temperature rise of the second vapor deposition material is started a predetermined time later than the temperature rise of the first vapor deposition material And is configured to be controllable.
机译:一种用于共蒸发不同气相沉积材料的气相沉积设备,包括:腔室,在该腔室中布置有要蒸发的物体;第一蒸镀源,用于将第一蒸镀材料的蒸气向被汽化物排出。用于排出第二蒸发材料的蒸气的第二蒸发源,用于加热第一蒸发材料的第一加热部分,用于加热第二蒸发材料的第二加热部分,第一加热部分和第二加热,并且加热控制部分控制加热第一加热部分和第二加热部分,使得第二气相沉积材料的温度上升在比第一气相沉积材料的温度上升晚的预定时间开始,并且被配置为可控制的。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2015136857A1

    专利类型

  • 公开/公告日2017-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社JOLED;

    申请/专利号JP20160507300

  • 发明设计人 瀧口 明;

    申请日2015-02-23

  • 分类号C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:53:14

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号