首页> 外国专利> METHODS FOR FIN THINNING PROVIDING IMPROVED SCE AND S/D EPI GROWTH

METHODS FOR FIN THINNING PROVIDING IMPROVED SCE AND S/D EPI GROWTH

机译:改善提供SCE和S / D EPI增长的方法

摘要

Methods to reduce a width of a channel region of Si fins and the resulting devices are disclosed. Embodiments include forming a Si fin in a Si layer; forming a channel region over the Si fin including a dummy gate with a spacer on each side; forming S/D regions at opposite ends of the Si fin; removing the dummy gate, forming a cavity; thinning sidewalls of the Si fin; and forming a high-k/metal gate in the cavity.
机译:公开了减小Si鳍片的沟道区的宽度的方法以及所得到的器件。实施例包括在Si层中形成Si鳍;在Si鳍片上形成沟道区,该沟道区包括在每侧上具有隔离物的伪栅极;在硅鳍的相对两端形成S / D区;去除伪栅极,形成空腔;减薄硅鳍的侧壁;并在空腔中形成高k /金属栅。

著录项

  • 公开/公告号US2017278965A1

    专利类型

  • 公开/公告日2017-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GLOBALFOUNDRIES INC.;

    申请/专利号US201615079142

  • 发明设计人 PEI ZHAO;ZHENYU HU;SHESH MANI PANDEY;

    申请日2016-03-24

  • 分类号H01L29/78;H01L29/161;H01L29/66;H01L29/165;H01L29/24;H01L29/267;H01L29/08;H01L29/16;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:51:23

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号