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Pattern wafer for LEDs, epitaxial wafer for LEDs and method of manufacturing the epitaxial wafer for LEDs

机译:用于LED的图案晶片,用于LED的外延晶片以及用于LED的外延晶片的制造方法

摘要

A pattern wafer (10) for LEDs is provided with an uneven structure A (20) having an arrangement with n-fold symmetry substantially on at least a part of the main surface, where in at least a part of the uneven structure A (20), a rotation shift angle Θ meets 0°Θ≦(180/n)° in which Θ is the rotation shift angle of an arrangement axis A of the uneven structure A (20) with respect to a crystal axis direction in the main surface, and a top of the convex-portion of the uneven structure A (20) is a corner portion with a radius of curvature exceeding “0”. A first semiconductor layer (30), light emitting semiconductor layer (40) and second semiconductor layer (50) are layered on the uneven structure A (20) to constitute an epitaxial wafer (100) for LEDs. It is possible to provide the pattern wafer for LEDs and epitaxial wafer for LEDs with cracks and internal quantum efficiency IQE improved.
机译:用于LED的图案晶片( 10 )在主表面的至少一部分上具有凹凸结构A( 20 ),该凹凸结构A具有对称的n折对称排列。 ,其中至少在不平坦结构A( 20 )的一部分中,旋转位移角Θ满足0°<Θ≤(180 / n)°,其中Θ是凹凸结构A( 20 )相对于主表面中的晶体轴方向的排列轴A和凹凸结构A的凸部的顶部( 20 )是曲率半径超过“ 0”的角部。在凹凸结构A上层叠有第一半导体层( 30 ),发光半导体层( 40 )和第二半导体层( 50 )。 ( 20 )构成LED的外延晶片( 100 )。可以提供用于LED的图案晶片和用于LED的外延晶片,其具有改善的裂纹和内部量子效率IQE。

著录项

  • 公开/公告号US9660141B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-05-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ASAHI KASEI E-MATERIALS CORPORATION;

    申请/专利号US201414894480

  • 发明设计人 JUN KOIKE;

    申请日2014-05-28

  • 分类号H01L33/20;H01L21/02;H01L33/00;H01L21/66;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:44:23

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