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Silicon carbide epitaxial substrate manufacturing method, silicon carbide epitaxial substrate, silicon carbide semiconductor device manufacturing method, and silicon carbide semiconductor device

机译:碳化硅外延衬底制造方法,碳化硅外延衬底,碳化硅半导体器件制造方法和碳化硅半导体器件

摘要

A method of manufacturing a silicon carbide epitaxial substrate includes a step (S1) of epitaxially growing a first layer on a silicon carbide single crystal substrate, and a first layer having a chemical composition or density different from that of the first layer on the outermost surface of the first layer. Forming two layers (S2). The ratio of the thickness of the second layer to the thickness of the first layer is more than 0% and not more than 10%.
机译:制造碳化硅外延衬底的方法包括在碳化硅单晶衬底上外延生长第一层的步骤(S1),以及在最外表面上具有不同于第一层的化学组成或密度的第一层的步骤(S1)。第一层的形成两层(S2)。第二层的厚度与第一层的厚度之比大于0%且不大于10%。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2016185819A1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友電気工業株式会社;

    申请/专利号JP20160553680

  • 发明设计人 和田 圭司;西口 太郎;日吉 透;

    申请日2016-04-06

  • 分类号H01L21/205;C30B29/36;C30B25/20;C23C16/42;C23C16/56;H01L29/12;H01L29/78;H01L21/336;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:06:32

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