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Partitioning circuit designs for implementation within multi-die integrated circuits

机译:划分电路设计以在多晶粒集成电路中实现

摘要

Partitioning a circuit design can include determining, using a processor, a target area utilization and a target cut utilization by iterating over a range of timing violations and determining, using the processor, a worst allowed timing violation based upon the target area utilization and the target cut utilization. Circuit elements of the circuit design can be assigned to partitions, using the processor, for implementation of the circuit design in a multi-die integrated circuit based upon a partition cost calculated using the target area utilization, the target cut utilization, and the worst allowed timing violation.
机译:对电路设计进行分区可以包括:使用处理器,通过迭代一定范围的时序违规来确定目标面积利用率和目标切割利用率,并使用处理器基于目标面积利用率和目标确定最差的允许时序违规。降低利用率。可以使用处理器将电路设计的电路元素分配给分区,以基于使用目标面积利用率,目标切割利用率和允许的最差计算得出的分区成本,在多晶粒集成电路中实施电路设计时间违规。

著录项

  • 公开/公告号US10108773B1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 XILINX INC.;

    申请/专利号US201615350957

  • 申请日2016-11-14

  • 分类号G06F17/50;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:05:56

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