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SUBSTRATE FOR ELECTRICAL CIRCUITS AND METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE OF THIS TYPE

机译:电路基板和生产这种类型的基板的方法

摘要

The invention relates to a substrate (1) for electrical circuits comprising at least one first composite layer (2) which is produced by means of roll cladding and, after said roll cladding, has at least one copper layer (3) and an aluminium layer (4) attached thereon, wherein at least the surface side of the aluminium layer (4) facing away from the copper layer (3) is anodized for the generation of an anodic or insulating layer (5) made of aluminium oxide, and wherein the anodic or insulating layer (5) made of aluminium oxide is connected to a metal layer (7) or at least one second composite layer (2′) or at least one paper-ceramic layer (11) via at least one adhesive layer (6, 6′).
机译:本发明涉及一种用于电路的基板( 1 ),其包括至少一个第一复合层( 2 ),该第一复合层通过辊涂和在所述辊涂之后生产,其具有至少一个铜层( 3 )和附着在其上的铝层( 4 ),其中至少铝层的表面侧( 4 <背对铜层( 3 )的/ B>)进行阳极氧化,以生成由氧化铝制成的阳极或绝缘层( 5 ),其中或由氧化铝制成的绝缘层( 5 )连接到金属层( 7 )或至少一个第二复合层( 2 ' )或至少一层纸陶瓷层( 11 )通过至少一层粘合层( 6、6 ')。

著录项

  • 公开/公告号US2018200990A1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-07-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ROGERS GERMANY GMBH;

    申请/专利号US201615744363

  • 发明设计人 ANDREAS MEYER;KARSTEN SCHMIDT;

    申请日2016-07-18

  • 分类号B32B9;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46;B32B9/04;B32B9/06;B32B15/04;B32B15/12;B32B15/20;B32B29;B32B5/12;B32B7/12;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:00:44

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