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Hierarchical visualization-based analysis of integrated circuits

机译:基于分层可视化的集成电路分析

摘要

A system or technique provides for a hierarchical visual-based analysis of electrical integrated circuit system simulation results. A three-dimensional or 3D visualization may be used to identify and conduct an analysis of the integrated circuit. An analysis is done on a specific feature of the integrated circuit that is visible in the three-dimensional visualization. The specific feature may be one that is obscured by other layers of the integrated circuit visualization.
机译:一种系统或技术提供了对电气集成电路系统仿真结果的基于视觉的分层分析。三维或3D可视化可用于识别和分析集成电路。对在三维可视化中可见的集成电路的特定特征进行了分析。该特定特征可以是被集成电路可视化的其他层所遮盖的特征。

著录项

  • 公开/公告号US9984195B1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-05-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 WORLDWIDE PRO LTD.;

    申请/专利号US201615070971

  • 发明设计人 WILLIAM WAI YAN HO;

    申请日2016-03-15

  • 分类号G06F17/50;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:56:52

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