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Semiconductor micro-hollow cathode discharge device for plasma jet generation

机译:用于产生等离子体射流的半导体微空心阴极放电装置

摘要

#$%^&*AU2017200939A120171116.pdf#####SEMICONDUCTOR MICRO-HOLLOW CATHODE DISCHARGE DEVICE FOR PLASMA JET GENERATION ABSTRACT A micro-hollow cathode discharge device (100). The device (100) includes a first electrode layer (102) comprising a first electrode. A hole (110) is disposed in the first electrode layer (102). The device (100) also includes a dielectric layer (104) having a first surface that is disposed on the first electrode layer (102). The hole (110) continues from the first electrode layer (102) through the dielectric layer (104). The device also includes a semi-conducting layer (106) disposed on a second surface of the dielectric layer (104) opposite the first surface. The semi-conducting layer (106) is a semiconductor material that spans across the hole (110) such that the hole (110) terminates at the semi-conducting layer (106). The device also includes a second electrode layer (108) disposed on the semi-conducting layer (106) opposite the dielectric layer (104).1/8 100 116 102 102 114 104 104 112 106 110 108 FIG. 1 200 102 104 202 110 204 FIG. 2 108 106 304 300 314 312 310 320 306 | COMPUTER F .308 CAMERA 318 FIG. 3
机译:#$%^&* AU2017200939A120171116.pdf #####半导体微空心阴极放电装置用于产生等离子射流抽象微空心阴极放电装置(100)。装置(100)包括第一电极层(102)包括第一电极。孔(110)设置在第一电极中层(102)。装置(100)还包括介电层(104),其第一表面为设置在第一电极层(102)上。孔(110)从第一电极延续穿过介电层(104)的层(102)。该设备还包括半导体设置在介电层(104)的与第一表面相对的第二表面上的第一层(106)。半导体层(106)是跨越孔(110)的半导体材料孔(110)终止于半导体层(106)。该设备还包括第二电极层(108)设置在半导体层(106)的对面电介质层(104)。1/8 100116102102114104104112106110108图。 1个200102104202110204图。 2108106304300314312310320306|电脑F .308相机318图。 3

著录项

  • 公开/公告号AU2017200939A1

    专利类型

  • 公开/公告日2017-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 THE BOEING COMPANY;

    申请/专利号AU20170200939

  • 发明设计人 NIKIC DEJAN;

    申请日2017-02-10

  • 分类号H01J37/32;

  • 国家 AU

  • 入库时间 2022-08-21 12:45:17

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