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ETCHANT ADDITIVES AND ETCHANT USING THE SAME

机译:附魔添加剂和使用相同的附魔

摘要

The present invention relates to an etching additive for controlling an etching speed for controlling a direction of etching, an etchant including the same, and a manufacturing method of a wire using the same. When using the etching additive of the present invention, the speed and direction of etching of vertical and horizontal directions can be controlled in etching process for circuit formation such that linearity between a bottom portion and a top portion of the circuit can be secured, close to 1 to 1 ratio from the bottom portion to the top portion, and an etching factor which has a high etching factor of the circuit close to infinity can be realized.
机译:本发明涉及用于控制蚀刻速度以控制蚀刻方向的蚀刻添加剂,包括该蚀刻添加剂的蚀刻剂以及使用该蚀刻剂的线材的制造方法。当使用本发明的蚀刻添加剂时,可以在用于形成电路的蚀刻过程中控制垂直和水平方向的蚀刻的速度和方向,从而可以确保电路的底部和顶部之间的线性度接近。可以实现从底部到顶部的1∶1的比率,并且具有接近于无穷大的电路的高蚀刻因子的蚀刻因子。

著录项

  • 公开/公告号KR20180114745A

    专利类型

  • 公开/公告日2018-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KOREA E&S CO. LTD.;

    申请/专利号KR20170046824

  • 发明设计人 LEE DONG KYU;KIM DO HYEONG;

    申请日2017-04-11

  • 分类号C23F1/18;C23F1/02;C23F1/34;H05K3/06;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 12:38:50

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