机译:基板的局部加热装置,基板的流体的边缘膜厚度的控制装置,所涂敷的基板的流体,基板的涂敷装置,基板的流体的干燥装置,基板的边缘厚度的控制方法
公开/公告号JP2019114378A
专利类型
公开/公告日2019-07-11
原文格式PDF
申请/专利权人 TORAY IND INC;
申请/专利号JP20170245911
申请日2017-12-22
分类号H05B3;B05C9/14;B05C5/02;B05C11/10;B05D3;B05D3/02;H01L21/027;F26B3/353;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 12:25:15