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机译:导电材料前体
公开/公告号JP2019046747A
专利类型
公开/公告日2019-03-22
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUBISHI PAPER MILLS LTD;
申请/专利号JP20170171406
发明设计人 香西 孝章;伊藤 旭;
申请日2017-09-06
分类号H01B5/14;G03C8/06;H01B13/00;B32B9/00;G03C8/52;G03C1/00;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 12:23:45
机译: 半导体装置,功率转换装置以及半导体装置的驱动方法
机译: 基础材料颗粒,导电颗粒,导电材料和连接结构
机译: 电机驱动电路,半导体器件和电子设备