首页> 外国专利> The method of the manufacturing method and manufacture solid-state imager of semiconductor epitaxial cormorant-III

The method of the manufacturing method and manufacture solid-state imager of semiconductor epitaxial cormorant-III

机译:半导体外延corⅢ的制造方法及固态成像仪的制造方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a semiconductor epitaxial wafer having high gettering capability and capable of suppressing occurrence of an epitaxial defect.SOLUTION: A method for manufacturing a semiconductor epitaxial wafer 100 comprises: a first step of forming a modified layer 14 in which a constituent element of a cluster ion 12 is solidly solved in a surface part of a semiconductor wafer 10 by irradiating a surface 10A of the semiconductor wafer with the cluster ion; and a second step of forming an epitaxial layer 20 on the modified layer 14 of the semiconductor wafer. The first step adjusts irradiation conditions of the cluster ion on the basis of the relationship between a predetermined thermal wave signal intensity of the surface part and the number of epitaxial defects on a surface of the epitaxial layer.SELECTED DRAWING: Figure 1
机译:解决的问题:提供一种具有高吸杂能力并且能够抑制外延缺陷的发生的半导体外延晶片的制造方法。解决方案:一种半导体外延晶片100的制造方法包括:形成改性层的第一步。图14是通过对簇状离子照射半导体晶片10的表面10A而将簇状离子12的构成元素固溶在半导体晶片10的表面部分的图。第二步骤是在半导体晶片的改性层14上形成外延层20。第一步根据表面部分的预定热波信号强度与外延层表面上的外延缺陷数之间的关系来调整簇离子的辐照条件。

著录项

  • 公开/公告号JP6485315B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-03-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社SUMCO;

    申请/专利号JP20150203746

  • 发明设计人 門野 武;栗田 一成;

    申请日2015-10-15

  • 分类号H01L21/322;H01L21/265;H01L21/20;H01L27/146;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:20:34

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号