机译:电气布线构件的制造方法,电气布线构件的形成材料,电气布线构件,电气布线板的制造方法,电气布线板的形成材料,电气布线板,振荡器,电子设备,移动体
公开/公告号JP6524780B2
专利类型
公开/公告日2019-06-05
原文格式PDF
申请/专利权人 セイコーエプソン株式会社;
申请/专利号JP20150086199
申请日2015-04-20
分类号H05K3/10;H05K1/09;H05K3;H05K1/03;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 12:18:55