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Film thickness signal processor, polishing apparatus, film thickness signal processing method, and polishing method

机译:膜厚信号处理器,抛光装置,膜厚信号处理方法和抛光方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the accuracy of film thickness detection.SOLUTION: A film thickness signal processor 230 includes a receiving section 232 that receives film thickness data outputted from an eddy-current sensor 210 that detects a film thickness of a target object 102 for polishing along a polishing surface, an identification section 236 that identifies an effective range of the film thickness data on the basis of the film thickness data received by the receiving section 232, and a correction section 238 that corrects film thickness data within the effective range identified by the identification section 236.SELECTED DRAWING: Figure 1
机译:解决的问题:为了提高膜厚检测的精度。解决方案:膜厚信号处理器230包括接收部分232,接收部分232接收从涡流传感器210输出的膜厚数据,该涡流传感器210检测目标物体102的膜厚。为了沿着抛光表面进行抛光,识别部分236基于接收部分232接收的膜厚数据来识别膜厚数据的有效范围,以及校正部分238,该校正部分238在有效范围内校正膜厚数据。由标识部分236标识。图1

著录项

  • 公开/公告号JP6570711B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-09-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社荏原製作所;

    申请/专利号JP20180137633

  • 发明设计人 高橋 太郎;中尾 秀高;中村 顕;

    申请日2018-07-23

  • 分类号B24B37/013;H01L21/304;B24B37/34;B24B49/04;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:18:43

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