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Ni-plated copper or copper alloy material, connector terminal, connector and electronic component using the same

机译:镀镍铜或铜合金材料,连接器端子,连接器以及使用该材料的电子部件

摘要

The present invention provides a Ni-plated copper or copper alloy material having both excellent hardness and excellent bendability.;In the Ni-plated copper or copper alloy material having, an area ratio of a crystal having 001 plane orientation in a crystal plane parallel to a surface of a Ni plating, measured by an electron backscatter diffraction, is 15 to 35%.
机译:本发明提供了一种具有优异的硬度和优异的弯曲性的镀镍铜或铜合金材料。在镀镍铜或铜合金材料中,具有在晶体平面中具有<001>面取向的晶体的面积比的材料。通过电子反向散射衍射测定,与Ni镀层的表面平行的方向为15〜35%。

著录项

  • 公开/公告号US10361501B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JX NIPPON MINING &METALS CORPORATION;

    申请/专利号US201616082622

  • 发明设计人 SATORU ENDO;

    申请日2016-11-29

  • 分类号H01R13/03;C25D5/20;C25D7;B32B15/01;H01R12/58;C25D3/12;C25D5/34;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:15:40

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