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镀Ni的铜或铜合金材料、使用该材料的连接器端子、连接器以及电子部件

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摘要

本发明提供一种硬度和耐弯折性均优良的镀Ni的铜或铜合金材料。该镀Ni的铜或铜合金材料的通过电子束背散射衍射法(EBSD)测量的与Ni镀层表面平行的结晶面中<001>面取向结晶的面积率为15～35％。

1. 镀Ni的铜或铜合金材料、使用该材料的连接器端子、连接器以及电子部件 [P] . 中国专利： CN108779569B . 2021.02.02
2. 镀Ni的铜或铜合金材料、使用该材料的连接器端子、连接器以及电子部件 [P] . 中国专利： CN108779569A . 2018-11-09
3. Ni-plated copper or copper alloy material, connector terminal, connector and electronic component using the same [P] . 美国专利： US10361501B2 . 2019-07-23

机译：镀镍铜或铜合金材料，连接器端子，连接器以及使用该材料的电子部件
4. Ni-plated copper or copper alloy material, connector terminal, connector and electronic component using the same [P] . 日本专利： JP6579980B2 . 2019-09-25

机译：镀镍铜或铜合金材料，连接器端子，连接器以及使用该材料的电子部件
5. Ni-plated copper or copper alloy materials, connector terminals, connectors and electronic components using the same [P] . 韩国专利： KR102126335B1 . 2020-06-24

机译：镀镍铜或铜合金材料，连接器端子，连接器以及使用该材料的电子元件