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III-V photonic integrated circuits on silicon substrate

机译:硅基板上的III-V光子集成电路

摘要

A semiconductor device including a substrate structure including a semiconductor material layer that is present directly on a buried dielectric layer in a first portion of the substrate structure and an isolation dielectric material that is present directly on the buried dielectric layer in a second portion of the substrate structure. The semiconductor device further includes a III-V optoelectronic device that is present in direct contact with the isolation dielectric material in a first region of the second portion of the substrate structure. A dielectric wave guide is present in direct contact with the isolation dielectric material in a second region of the second portion of the substrate structure.
机译:一种半导体器件,包括衬底结构,该衬底结构包括直接存在于衬底结构的第一部分中的掩埋介电层上的半导体材料层和直接存在于衬底第二部分中的掩埋介电层上的隔离介电材料结构体。半导体器件还包括III-V光电子器件,该III-V光电子器件与隔离介电材料直接接触而存在于衬底结构的第二部分的第一区域中。在衬底结构的第二部分的第二区域中存在与隔离介电材料直接接触的介电波导。

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