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Curable resin composition, resin mold for imprinting, method for photo imprinting, method for manufacturing semiconductor integrated circuit, and method for manufacturing fine optical element

机译:固化性树脂组合物,用于压印的树脂模具,用于光压印的方法,用于制造半导体集成电路的方法以及用于制造精细光学元件的方法

摘要

A curable resin composition comprising: a fluorinated urethane(meth)acrylate represented by formula (1),; embedded image wherein, R1, R2, R3 and R4 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group, x and y each independently represents 1 or 2, and n represents an integer within the range of 1 to 10; R3 and R4 each independently represents the hydrogen atom when x and y are both 1; R3 represents the hydrogen atom and R4 represents the methyl group when x is 1 and y is 2; R3 represents the methyl group and R4 represents the hydrogen atom when x is 2 and y is 1; and R3 and R4 each independently represents the methyl group when x and y are both 2.
机译:一种可固化树脂组合物,其包含:式(1)表示的氟化氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯;和 “嵌入式图像” 其中,R 1 ,R 2 ,R 3 和R 4 分别独立地表示氢原子或甲基基团,x和y分别独立地表示1或2,并且n表示1至10范围内的整数。当x和y均为1时,R 3 和R 4 各自独立地表示氢原子;当x为1且y为2时,R 3 代表氢原子,R 4 代表甲基。当x为2且y为1时,R 3 代表甲基,R 4 代表氢原子。当x和y均为2时,R 3 和R 4 各自独立地表示甲基。

著录项

  • 公开/公告号US10189983B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOYO GOSEI CO. LTD.;

    申请/专利号US201314655047

  • 发明设计人 TAKESHI OSAKI;RISA WADA;

    申请日2013-12-25

  • 分类号C08L33/14;G03F7/00;B82Y10/00;G03F7/004;G03F7/027;C08F299/06;B82Y40/00;C09D133/14;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:10:39

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