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Highly Scaled Linear GaN HEMT Structures

机译:大规模线性GaN HEMT结构

摘要

A transistor includes a substrate, a channel layer coupled to the substrate, a source electrode coupled to the channel layer, a drain electrode coupled to the channel layer, and a gate electrode coupled to the channel layer between the source electrode and the drain electrode. The gate electrode has a length dimension of less than 50 nanometers near the channel layer, and the channel layer includes at least a first GaN layer and a first graded AlGaN layer on the first GaN layer.
机译:晶体管包括:衬底;耦合到衬底的沟道层;耦合到沟道层的源电极;耦合到沟道层的漏电极;以及耦合到源电极和漏电极之间的沟道层的栅电极。栅电极在沟道层附近具有小于50纳米的长度尺寸,并且沟道层至少包括第一GaN层和在第一GaN层上的第一梯度AlGaN层。

著录项

  • 公开/公告号US2019252535A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-08-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HRL LABORATORIES LLC;

    申请/专利号US201816217714

  • 申请日2018-12-12

  • 分类号H01L29/778;H01L29/20;H01L29/205;H01L29/417;H01L29/423;H01L29/10;H01L29/66;H01L21/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:10:09

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