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SEMICONDUCTORS FAILURE ANALYSIS IN INTEGRATED CURCUITS USING OPTICAL TECHNIQUES

机译:应用光学技术分析集成电路中的半导体故障

摘要

The invention relates to an apparatus of analyzing failure of semiconductors using optical techniques. The invention also relates to a method used in analyzing failure of semiconductors using optical techniques. It also relates to a system that is applied failure analysis of semiconductors using optical techniques. This invention has the capability to simultaneous acquisition of the reflectance image and OBIC/OBIRCH map can be accomplished in one run of the scan.
机译:本发明涉及一种使用光学技术分析半导体故障的设备。本发明还涉及一种用于使用光学技术分析半导体故障的方法。它还涉及使用光学技术对半导体进行故障分析的系统。本发明具有同时采集反射率图像的能力,并且可以在一次扫描中完成OBIC / OBIRCH图。

著录项

  • 公开/公告号PH12017050100A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 UNIVERSITY OF SAN CARLOS;

    申请/专利号PH2000120170501

  • 发明设计人 SARMIENTO RAYMUND;

    申请日2017-11-17

  • 分类号G01N21/88;G02B21;

  • 国家 PH

  • 入库时间 2022-08-21 12:00:12

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