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李熙国;
复旦大学;
集成电路; 后端设计; 半导体芯片; 成品率优化;
机译:新的缺陷尺寸分布函数,用于估计集成电路成品率模型(CMOS)中的芯片临界面积
机译:关于大规模集成电路半导体的成品率和检查诱导质量的考虑
机译:集成电路的最坏情况分析和成品率优化的直接搜索方法
机译:HOLMES:捕获模拟和RF集成电路的成品率优化设计空间边界
机译:一种用于集成电路制造过程评估,问题诊断和成品率分析的测试方法和测试芯片设计策略。
机译:化学集成电路:互补金属氧化物半导体集成电路上的化学系统
机译:MMIC设计灵敏度和芯片成品率分析的统计技术
机译:用于冷却半导体集成电路芯片封装的装置和方法。
机译:设计数据或掩模数据的校正方法和校正系统,设计数据或掩模数据的验证方法和验证系统,半导体集成电路的成品率估计方法,改进设计规则的方法,掩模生产方法和半导体集成电路生产方法
机译:设计数据或掩模数据的校正方法和校正系统,设计数据或掩模数据的验证方法和验证系统,半导体集成电路的成品率估计方法,设计规则的改进方法,掩模生产方法和半导体集成电路生产方法
机译:半导体元件芯片,特别是用于集成电路的用于集成电路的半导体芯片,在其后端具有绝缘层,该绝缘层形成为使半导体元件芯片与基体电绝缘。
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