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AIRWAVES-PASSING-TYPE HEAT DISSIPATION SHEET AND COMMUNICATION MODULE COMPRISING SAME

机译:空气流通型散热片和相同的通信模块

摘要

The communication module according to one embodiment of the present invention comprises: a printed circuit board; an antenna unit and electronic components arranged on the printed circuit board; and a sheet layer arranged on the antenna unit and the electronic components, wherein the sheet layer comprises 15-35% of a polymer resin and 65-85 wt% of flat boron nitride, the flat boron nitride has an average particle size (D50) of 40-50㎛, a D10 of 15-25㎛, and a D90 of 75-85㎛, and the θ50 of the flat boron nitride is arranged to form an angle of 40° or less with horizontal components of the sheet layer.
机译:根据本发明一个实施例的通信模块包括:印刷电路板;天线单元和布置在印刷电路板上的电子部件;以及设置在天线单元和电子部件上的片层,其中该片层包含15-35%的聚合物树脂和65-85wt%的扁平氮化硼,所述扁平氮化硼具有平均粒径(D50)平面氮化硼的厚度为40-50㎛,D10为15-25㎛,D90为75-85㎛,并且扁平氮化硼的θ50与片状层的水平分量形成40°或更小的角度。

著录项

  • 公开/公告号WO2019190158A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-10-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LG INNOTEK CO. LTD.;

    申请/专利号WO2019KR03487

  • 发明设计人 YOON YEO EUN;BAE SEOK;

    申请日2019-03-26

  • 分类号H05K7/20;C08K3/38;C08L63;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 11:52:57

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