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SPCC CARRIER ETCHING COMPOSITION FOR GENERATING SOLDER BALL

机译:用于生成焊球的SPCC载体蚀刻组合物

摘要

A composition of the present invention relates to a composition capable of etching with respect to ferroalloys, including: 1-50 wt% of a chloride-based compound; 0.01-3 wt% of an anticorrosive agent; 0.01-5 wt% of a surfactant; and extra deionized water, thereby minimizing an effect with respect to copper and regarding iron ion except SPCC metal as a main component.;COPYRIGHT KIPO 2019
机译:本发明的组合物涉及一种能够相对于铁合金进行蚀刻的组合物,其包含:1〜50重量%的氯化物系化合物;和2。 0.01-3 wt%的防腐剂; 0.01-5wt%的表面活性剂;以及额外的去离子水,从而最大程度地减少了对铜以及除SPCC金属以外的主要铁离子的影响.COPYRIGHT KIPO 2019

著录项

  • 公开/公告号KR20190068796A

    专利类型

  • 公开/公告日2019-06-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CSP CO. LTD.;

    申请/专利号KR20170168956

  • 申请日2017-12-11

  • 分类号C23F1/28;C23F1/44;C23F11/04;H01L23;H01L23/14;H01L23/498;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 11:50:36

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