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Method of forming a conformal epitaxial semiconductor cladding material over a fin field effect transistor (FINFET) device

机译:在鳍式场效应晶体管(FINFET)器件上形成共形外延半导体覆层材料的方法

摘要

The present disclosure generally relates to devices having conformal semiconductor cladding materials and methods of forming the devices. The cladding material is a silicon germanium epitaxial material. The cladding material may be deposited to a smaller thickness than cladding materials formed by conventional deposition / etching techniques.
机译:本公开总体上涉及具有保形半导体覆层材料的器件以及形成该器件的方法。包层材料是硅锗外延材料。与通过常规沉积/蚀刻技术形成的包层材料相比,可以将包层材料沉积为更小的厚度。

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