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LEAD FREE SOLDER COMPOSITION AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME MANUFACTURING METHOD OF PIEZOELECTRIC ELEMENT USING LEAD FREE SOLDER COMPOSITION

机译：含铅无铅焊料的压电元件相同制造方法中的铅无铅焊料的构成和制造方法

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摘要

Provided is a lead free solder composition which comprises: solder containing at least one type of a Sn-Bi alloy, a Sn-In alloy, a Sn-Bi-Ag alloy, an In-Ag alloy and a Sn-Bi-In alloy; and a carbon structure added to the solder.

机译：提供一种无铅焊料组合物，其包含：包含至少一种Sn-Bi合金，Sn-In合金，Sn-Bi-Ag合金，In-Ag合金和Sn-Bi-In合金中的一种的焊料。 ;并在焊料中添加了碳结构。

著录项

公开/公告号KR20190103760A

专利类型
公开/公告日2019-09-05

原文格式PDF
申请/专利权人 UNIVERSITY OF SEOUL INDUSTRY COOPERATION FOUNDATION.;
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申请/专利号KR20180024581
发明设计人 JUNG JAE PIL;JUNG DO HYUN;RAJENDRAN SRI HARINI;
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申请日2018-02-28
分类号B23K35/26;B23K1;B23K35/02;C22C13;B23K101/36;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 11:49:52

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