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Dosing device and method for providing a defined amount of a solder material

机译:用于提供限定量的焊料的定量给料装置和方法

摘要

The present invention relates to a metering device (200) and a method for providing a defined amount of a solder material (450), the metering device (200) comprising: (a) a metering tip (210) having a first opening (220) for metered delivery of the Soldering material (450); and (b) a controlled local heat source (280) for locally reducing the viscosity of the solder material (450) in the dosing tip (210) so that a defined amount of the solder material (450) moves from the first opening (220) to a first one due to gravity to be soldered area (130) can fall down.
机译:本发明涉及一种计量装置(200)和一种用于提供限定量的焊料材料(450)的方法,该计量装置(200)包括:(a)具有第一开口(220)的计量尖端(210)。 )用于按规定方式交付焊接材料(450); (b)受控的局部热源(280),用于局部降低配料尖端(210)中的焊料(450)的粘度,以使限定量的焊料(450)从第一开口(220)移动)至第一个因重力而被焊接的区域(130)可能会掉落。

著录项

  • 公开/公告号DE102017219925A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-05-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MARIO VOLAND;

    申请/专利号DE201710219925

  • 发明设计人 GLEICH ANMELDER;

    申请日2017-11-09

  • 分类号B23K3/06;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 11:45:08

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