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RESIN COMPOSITION, ADHESIVE FILM, COVERLAY FILM, LAMINATE, COPPER FOIL WITH RESIN, AND COPPER CLAD LAMINATE WITH RESIN

机译：树脂组成，粘合剂膜，覆盖膜，层压板，树脂铜箔和树脂覆铜箔板

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摘要

To provide a resin composition having excellent dielectric properties, UV laser processability and adhesion in high humidity.SOLUTION: A resin composition contains a specific styrenic polymer, a specific inorganic filler, and a curing agent. The styrenic polymer is a specific acid-modified styrenic polymer, and the resin composition satisfies specific conditions in the form of a film having the thickness of 25 μm.SELECTED DRAWING: None

机译：为了提供一种树脂组合物，该树脂组合物具有优异的介电性能，紫外线激光加工性和在高湿度下的粘合性。解决方案：树脂组合物包含特定的苯乙烯聚合物，特定的无机填料和固化剂。苯乙烯类聚合物是特定的酸改性苯乙烯类聚合物，树脂组合物满足特定条件的薄膜形式为厚度为25μm的薄膜。

著录项

公开/公告号JP2019199612A

专利类型
公开/公告日2019-11-21

原文格式PDF
申请/专利权人 ARISAWA MANUFACTURING CO LTD;
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申请/专利号JP20190116236
发明设计人 YOSHIKAWA KAZUO;TAI MAKOTO;IWANO NOBUYUKI;MAYAMA TAKAYUKI;
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申请日2019-06-24
分类号C08L25/08;C08K3/36;C08K3/22;C09J7/30;C09J125/08;C09J11/04;C09J123/26;C09J153;C09J11/06;C09J163;B32B27/30;B32B27;C09J7/28;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 11:34:17

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