首页> 外国专利> Vibration device, method of manufacturing vibration device, oscillator, electronic device, moving object, and base station

Vibration device, method of manufacturing vibration device, oscillator, electronic device, moving object, and base station

机译:振动装置,振动装置的制造方法,振荡器,电子装置,移动体以及基站

摘要

A resonator device includes a resonator element, a package that accommodates the resonator element, a temperature control element arranged on a first surface of the package, and a circuit part arranged on a second surface of the package that faces away from the first surface.
机译:谐振器装置包括:谐振器元件;容纳谐振器元件的封装;布置在封装的第一表面上的温度控制元件;以及布置在封装的背离第一表面的第二表面上的电路部分。

著录项

  • 公开/公告号JP6638311B2

    专利类型

  • 公开/公告日2020-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 セイコーエプソン株式会社;

    申请/专利号JP20150205298

  • 发明设计人 近藤 学;

    申请日2015-10-19

  • 分类号H03B5/32;H03H9/02;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 11:32:25

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号