机译:含纤维的树脂基板,封装半导体装置安装基板,形成晶片的封装半导体装置,封装半导体装置安装片,半导体设备以及半导体装置的制造方法
公开/公告号US10600707B2
专利类型
公开/公告日2020-03-24
原文格式PDF
申请/专利权人 SHIN-ETSU CHEMICAL CO. LTD.;
申请/专利号US201816040850
申请日2018-07-20
分类号H01L23/31;H01L21/56;H01L21/78;H01L23/29;B29C70/68;C08L63;C08G59/62;C08G59/40;C08G59/24;B29L31/34;B29C70/70;B29K63;B29C70/08;
国家 US
入库时间 2022-08-21 11:29:28